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Rollo de desoldar diseñado para aplicaciones profesionales de electrónica y reparación de circuitos. La malla de cobre libre de oxígeno de ultra alta pureza garantiza una absorción rápida y completa de la soldadura, minimizando el tiempo de exposición térmica sobre los componentes sensibles. El fundente de colofonia tipo R no corrosivo elimina residuos y reduce significativamente los requerimientos de limpieza posterior al proceso. Las bobinas disipadoras de estática proporcionan protección integral contra descargas electrostáticas en entornos de trabajo controlados. El empaque purgado con nitrógeno preserva la integridad del producto durante almacenamiento prolongado.
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